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　　8月18日，立讯精密向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请。据公司申报材料，立讯精密本次在联交所上市募集资金将主要投向两个方向，一方面将用于提高汽车电子业务的产能及升级其生产基地，专注于汽车线束、域控制器、智能辅助驾驶系统硬件及智能底盘解决方案等主要产品。除了加快建设全球主要市场相关生产线，提升本地生产及全球交付能力之外，立讯精密也将通过引进智能制造管理平台，大幅改善产能的灵活性及动态分配，并提高生产线的自动化水平。这将帮助立讯精密巩固快速增长汽车电子领域的领先地位，并进一步加强全球交付网络和供应链韧性。

　　另一方面，立讯精密将持续提高消费电子业务的产能及升级其生产基地，以此来改善本地生产及交付能力，让立讯精密能够更加及时地履行主要客户的采购订单、减低物流成本以及将贸易摩擦所造成的风险减至最低。透过扩大分布式生产网络，立讯精密将加强消费电子领域的全球服务能力，并巩固与客户的长期合作关系。除此之外，本次募集资金还将为立讯精密在各业务板块的上下游整合提供有力支持。资金支持也将有助于公司进行产业链上下游的整合，优化资源配置，实现各业务板块的协同发展。